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研究报告 民营银行筹建 园区规划 商业计划书 峰会 千数堂

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  • 报告编码:QY 839068 了解中商产业研究院实力
  • 出版日期:动态更新
  • 报告页码:126 图表:195
  • 服务方式:电子版 或 纸介版 或 光盘
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  • 中文版全价: RMB19900 电子版: RMB18900 纸介版: RMB18900
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内容概括

本报告研究全球与中国市场先进封装的发展现状及未来发展趋势,分别从生产和消费的角度分析先进封装的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及全球和中国市场主要生产商的市场份额。主要生产商包括:    日月光    安靠    矽品精密    长电科技    力成科技    优特半导体    超丰电子    华天科技    南茂科技    福懋科技    友尼森    菱生精密    通富微电    华东科技    颀邦科技    纳沛斯    晶方科技    京元电子针对产品特性,本报告将其分为下面几类,主要分析这几类产品的价格、销量、市场份额及增长趋势。主要包括:    球栅阵列封装(BGA)    芯片尺寸封装(CSP)    倒装芯片封装(FC)    晶圆级封装(WLP)    多芯片组件封装(MCM)    三维封装(3D)    其他针对产品的主要应用领域,本报告提供主要领域的详细分析、每种领域的主要客户(买家)及每个领域的规模、市场份额及增长率。主要应用领域包括:    影像传感芯片    环境光感芯片    微型机电系统    射频识别芯片    其他

报告目录

第一章 行业概述及全球与中国市场发展现状


    1.1 先进封装行业简介
        1.1.1 先进封装行业界定及分类
        1.1.2 先进封装行业特征
    1.2 先进封装产品主要分类
        1.2.1 不同种类先进封装价格走势(2013-2025年)
        1.2.2 球栅阵列封装(BGA)
        1.2.3 芯片尺寸封装(CSP)
        1.2.4 倒装芯片封装(FC)
        1.2.5 晶圆级封装(WLP)
        1.2.6 多芯片组件封装(MCM)
        1.2.7 三维封装(3D)
        1.2.8 其他
    1.3 先进封装主要应用领域分析
        1.3.1 影像传感芯片
        1.3.2 环境光感芯片
        1.3.3 微型机电系统
        1.3.4 射频识别芯片
        1.3.5 其他
    1.4 全球与中国市场发展现状对比
        1.4.1 全球市场发展现状及未来趋势(2013-2025年)
        1.4.2 中国生产发展现状及未来趋势(2013-2025年)
    1.5 全球先进封装供需现状及预测(2013-2025年)
        1.5.1 全球先进封装产能、产量、产能利用率及发展趋势(2013-2025年)
        1.5.2 全球先进封装产量、表观消费量及发展趋势(2013-2025年)
        1.5.3 全球先进封装产量、市场需求量及发展趋势(2013-2025年)
    1.6 中国先进封装供需现状及预测(2013-2025年)
        1.6.1 中国先进封装产能、产量、产能利用率及发展趋势(2013-2025年)
        1.6.2 中国先进封装产量、表观消费量及发展趋势(2013-2025年)
        1.6.3 中国先进封装产量、市场需求量及发展趋势(2013-2025年)
    1.7 先进封装中国及欧美日等行业政策分析

第二章 全球与中国主要厂商先进封装产量、产值及竞争分析


    2.1 全球市场先进封装主要厂商2017和2018年产量、产值及市场份额
        2.1.1 全球市场先进封装主要厂商2017和2018年产量列表
        2.1.2 全球市场先进封装主要厂商2017和2018年产值列表
        2.1.3 全球市场先进封装主要厂商2017和2018年产品价格列表
    2.2 中国市场先进封装主要厂商2017和2018年产量、产值及市场份额
        2.2.1 中国市场先进封装主要厂商2017和2018年产量列表
        2.2.2 中国市场先进封装主要厂商2017和2018年产值列表
    2.3 先进封装厂商产地分布及商业化日期
    2.4 先进封装行业集中度、竞争程度分析
        2.4.1 先进封装行业集中度分析
        2.4.2 先进封装行业竞争程度分析
    2.5 先进封装全球领先企业SWOT分析
    2.6 先进封装中国企业SWOT分析

第三章 从生产角度分析全球主要地区先进封装产量、产值、市场份额、增长率及发展趋势(2013-2025年)


    3.1 全球主要地区先进封装产量、产值及市场份额(2013-2025年)
        3.1.1 全球主要地区先进封装产量及市场份额(2013-2025年)
        3.1.2 全球主要地区先进封装产值及市场份额(2013-2025年)
    3.2 中国市场先进封装2013-2025年产量、产值及增长率
    3.3 美国市场先进封装2013-2025年产量、产值及增长率
    3.4 欧洲市场先进封装2013-2025年产量、产值及增长率
    3.5 日本市场先进封装2013-2025年产量、产值及增长率
    3.6 东南亚市场先进封装2013-2025年产量、产值及增长率
    3.7 印度市场先进封装2013-2025年产量、产值及增长率

第四章 从消费角度分析全球主要地区先进封装消费量、市场份额及发展趋势(2013-2025年)


    4.1 全球主要地区先进封装消费量、市场份额及发展预测(2013-2025年)
    4.2 中国市场先进封装2013-2025年消费量、增长率及发展预测
    4.3 美国市场先进封装2013-2025年消费量、增长率及发展预测
    4.4 欧洲市场先进封装2013-2025年消费量、增长率及发展预测
    4.5 日本市场先进封装2013-2025年消费量、增长率及发展预测
    4.6 东南亚市场先进封装2013-2025年消费量、增长率及发展预测
    4.7 印度市场先进封装2013-2025年消费量增长率

第五章 全球与中国先进封装主要生产商分析


    5.1 日月光
        5.1.1 日月光基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        5.1.2 日月光先进封装产品规格、参数、特点及价格
           5.1.2.1 日月光先进封装产品规格、参数及特点
           5.1.2.2 日月光先进封装产品规格及价格
        5.1.3 日月光先进封装产能、产量、产值、价格及毛利率(2013-2018年)
        5.1.4 日月光主营业务介绍
    5.2 安靠
        5.2.1 安靠基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        5.2.2 安靠先进封装产品规格、参数、特点及价格
           5.2.2.1 安靠先进封装产品规格、参数及特点
           5.2.2.2 安靠先进封装产品规格及价格
        5.2.3 安靠先进封装产能、产量、产值、价格及毛利率(2013-2018年)
        5.2.4 安靠主营业务介绍
    5.3 矽品精密
        5.3.1 矽品精密基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        5.3.2 矽品精密先进封装产品规格、参数、特点及价格
           5.3.2.1 矽品精密先进封装产品规格、参数及特点
           5.3.2.2 矽品精密先进封装产品规格及价格
        5.3.3 矽品精密先进封装产能、产量、产值、价格及毛利率(2013-2018年)
        5.3.4 矽品精密主营业务介绍
    5.4 长电科技
        5.4.1 长电科技基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        5.4.2 长电科技先进封装产品规格、参数、特点及价格
           5.4.2.1 长电科技先进封装产品规格、参数及特点
           5.4.2.2 长电科技先进封装产品规格及价格
        5.4.3 长电科技先进封装产能、产量、产值、价格及毛利率(2013-2018年)
        5.4.4 长电科技主营业务介绍
    5.5 力成科技
        5.5.1 力成科技基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        5.5.2 力成科技先进封装产品规格、参数、特点及价格
           5.5.2.1 力成科技先进封装产品规格、参数及特点
           5.5.2.2 力成科技先进封装产品规格及价格
        5.5.3 力成科技先进封装产能、产量、产值、价格及毛利率(2013-2018年)
        5.5.4 力成科技主营业务介绍
    5.6 优特半导体
        5.6.1 优特半导体基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        5.6.2 优特半导体先进封装产品规格、参数、特点及价格
           5.6.2.1 优特半导体先进封装产品规格、参数及特点
           5.6.2.2 优特半导体先进封装产品规格及价格
        5.6.3 优特半导体先进封装产能、产量、产值、价格及毛利率(2013-2018年)
        5.6.4 优特半导体主营业务介绍
    5.7 超丰电子
        5.7.1 超丰电子基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        5.7.2 超丰电子先进封装产品规格、参数、特点及价格
           5.7.2.1 超丰电子先进封装产品规格、参数及特点
           5.7.2.2 超丰电子先进封装产品规格及价格
        5.7.3 超丰电子先进封装产能、产量、产值、价格及毛利率(2013-2018年)
        5.7.4 超丰电子主营业务介绍
    5.8 华天科技
        5.8.1 华天科技基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        5.8.2 华天科技先进封装产品规格、参数、特点及价格
           5.8.2.1 华天科技先进封装产品规格、参数及特点
           5.8.2.2 华天科技先进封装产品规格及价格
        5.8.3 华天科技先进封装产能、产量、产值、价格及毛利率(2013-2018年)
        5.8.4 华天科技主营业务介绍
    5.9 南茂科技
        5.9.1 南茂科技基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        5.9.2 南茂科技先进封装产品规格、参数、特点及价格
           5.9.2.1 南茂科技先进封装产品规格、参数及特点
           5.9.2.2 南茂科技先进封装产品规格及价格
        5.9.3 南茂科技先进封装产能、产量、产值、价格及毛利率(2013-2018年)
        5.9.4 南茂科技主营业务介绍
    5.10 福懋科技
        5.10.1 福懋科技基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        5.10.2 福懋科技先进封装产品规格、参数、特点及价格
           5.10.2.1 福懋科技先进封装产品规格、参数及特点
           5.10.2.2 福懋科技先进封装产品规格及价格
        5.10.3 福懋科技先进封装产能、产量、产值、价格及毛利率(2013-2018年)
        5.10.4 福懋科技主营业务介绍
    5.11 友尼森
    5.12 菱生精密
    5.13 通富微电
    5.14 华东科技
    5.15 颀邦科技
    5.16 纳沛斯
    5.17 晶方科技
    5.18 京元电子

第六章 不同类型先进封装产量、价格、产值及市场份额

(2013-2025年)
    6.1 全球市场不同类型先进封装产量、产值及市场份额
        6.1.1 全球市场先进封装不同类型先进封装产量及市场份额(2013-2025年)
        6.1.2 全球市场不同类型先进封装产值、市场份额(2013-2025年)
        6.1.3 全球市场不同类型先进封装价格走势(2013-2025年)
    6.2 中国市场先进封装主要分类产量、产值及市场份额
        6.2.1 中国市场先进封装主要分类产量及市场份额及(2013-2025年)
        6.2.2 中国市场先进封装主要分类产值、市场份额(2013-2025年)
        6.2.3 中国市场先进封装主要分类价格走势(2013-2025年)

第七章 先进封装上游原料及下游主要应用领域分析


    7.1 先进封装产业链分析
    7.2 先进封装产业上游供应分析
        7.2.1 上游原料供给状况
        7.2.2 原料供应商及联系方式
    7.3 全球市场先进封装下游主要应用领域消费量、市场份额及增长率(2013-2025年)
    7.4 中国市场先进封装主要应用领域消费量、市场份额及增长率(2013-2025年)

第八章 中国市场先进封装产量、消费量、进出口分析及未来趋势(2013-2025年)


    8.1 中国市场先进封装产量、消费量、进出口分析及未来趋势(2013-2025年)
    8.2 中国市场先进封装进出口贸易趋势
    8.3 中国市场先进封装主要进口来源
    8.4 中国市场先进封装主要出口目的地
    8.5 中国市场未来发展的有利因素、不利因素分析

第九章 中国市场先进封装主要地区分布


    9.1 中国先进封装生产地区分布
    9.2 中国先进封装消费地区分布
    9.3 中国先进封装市场集中度及发展趋势

第十章 影响中国市场供需的主要因素分析


    10.1 先进封装技术及相关行业技术发展
    10.2 进出口贸易现状及趋势
    10.3 下游行业需求变化因素
    10.4 市场大环境影响因素
        10.4.1 中国及欧美日等整体梦之城娱乐下载地址发展现状
        10.4.2 国际贸易环境、政策等因素

第十一章 未来行业、产品及技术发展趋势


    11.1 行业及市场环境发展趋势
    11.2 产品及技术发展趋势
    11.3 产品价格走势
    11.4 未来市场消费形态、消费者偏好

第十二章 先进封装销售渠道分析及建议


    12.1 国内市场先进封装销售渠道
        12.1.1 当前的主要销售模式及销售渠道
        12.1.2 国内市场先进封装未来销售模式及销售渠道的趋势
    12.2 企业海外先进封装销售渠道
        12.2.1 欧美日等地区先进封装销售渠道
        12.2.2 欧美日等地区先进封装未来销售模式及销售渠道的趋势
    12.3 先进封装销售/策略建议
        12.3.1 先进封装产品市场定位及目标消费者分析
        12.3.2 模式及销售渠道

第十三章 研究成果及结论




图表目录

    图 先进封装产品图片
    表 先进封装产品分类
    图 2017年全球不同种类先进封装产量市场份额
    表 不同种类先进封装价格列表及趋势(2013-2025年)
    图 球栅阵列封装(BGA)产品图片
    图 芯片尺寸封装(CSP)产品图片
    图 倒装芯片封装(FC)产品图片
    图 晶圆级封装(WLP)产品图片
    图 多芯片组件封装(MCM)产品图片
    图 三维封装(3D)产品图片
    图 其他产品图片
    表 先进封装主要应用领域表
    图 全球2017年先进封装不同应用领域消费量市场份额
    图 全球市场先进封装产量(亿片)及增长率(2013-2025年)
    图 全球市场先进封装产值(万元)及增长率(2013-2025年)
    图 中国市场先进封装产量(亿片)、增长率及发展趋势(2013-2025年)
    图 中国市场先进封装产值(万元)、增长率及未来发展趋势(2013-2025年)
    图 全球先进封装产能(亿片)、产量(亿片)、产能利用率及发展趋势(2013-2025年)
    表 全球先进封装产量(亿片)、表观消费量及发展趋势(2013-2025年)
    图 全球先进封装产量(亿片)、市场需求量及发展趋势 (2013-2025年)
    图 中国先进封装产能(亿片)、产量(亿片)、产能利用率及发展趋势(2013-2025年)
    表 中国先进封装产量(亿片)、表观消费量及发展趋势 (2013-2025年)
    图 中国先进封装产量(亿片)、市场需求量及发展趋势 (2013-2025年)
    表 全球市场先进封装主要厂商2017和2018年产量(亿片)列表
    表 全球市场先进封装主要厂商2017和2018年产量市场份额列表
    图 全球市场先进封装主要厂商2016年产量市场份额列表
    图 全球市场先进封装主要厂商2017年产量市场份额列表
    表 全球市场先进封装主要厂商2017和2018年产值(万元)列表
    表 全球市场先进封装主要厂商2017和2018年产值市场份额列表
    图 全球市场先进封装主要厂商2016年产值市场份额列表
    图 全球市场先进封装主要厂商2017年产值市场份额列表
    表 全球市场先进封装主要厂商2017和2018年产品价格列表
    表 中国市场先进封装主要厂商2017和2018年产量(亿片)列表
    表 中国市场先进封装主要厂商2017和2018年产量市场份额列表
    图 中国市场先进封装主要厂商2016年产量市场份额列表
    图 中国市场先进封装主要厂商2017年产量市场份额列表
    表 中国市场先进封装主要厂商2017和2018年产值(万元)列表
    表 中国市场先进封装主要厂商2017和2018年产值市场份额列表
    图 中国市场先进封装主要厂商2016年产值市场份额列表
    图 中国市场先进封装主要厂商2017年产值市场份额列表
    表 先进封装厂商产地分布及商业化日期
    图 先进封装全球领先企业SWOT分析
    表 先进封装中国企业SWOT分析
    表 全球主要地区先进封装2013-2025年产量(亿片)列表
    图 全球主要地区先进封装2013-2025年产量市场份额列表
    图 全球主要地区先进封装2016年产量市场份额
    表 全球主要地区先进封装2013-2025年产值(万元)列表
    图 全球主要地区先进封装2013-2025年产值市场份额列表
    图 全球主要地区先进封装2017年产值市场份额
    图 中国市场先进封装2013-2025年产量(亿片)及增长率
    图 中国市场先进封装2013-2025年产值(万元)及增长率
    图 美国市场先进封装2013-2025年产量(亿片)及增长率
    图 美国市场先进封装2013-2025年产值(万元)及增长率
    图 欧洲市场先进封装2013-2025年产量(亿片)及增长率
    图 欧洲市场先进封装2013-2025年产值(万元)及增长率
    图 日本市场先进封装2013-2025年产量(亿片)及增长率
    图 日本市场先进封装2013-2025年产值(万元)及增长率
    图 东南亚市场先进封装2013-2025年产量(亿片)及增长率
    图 东南亚市场先进封装2013-2025年产值(万元)及增长率
    图 印度市场先进封装2013-2025年产量(亿片)及增长率
    图 印度市场先进封装2013-2025年产值(万元)及增长率
    表 全球主要地区先进封装2013-2025年消费量(亿片)
列表
    图 全球主要地区先进封装2013-2025年消费量市场份额列表
    图 全球主要地区先进封装2017年消费量市场份额
    图 中国市场先进封装2013-2025年消费量(亿片)、增长率及发展预测
    图 美国市场先进封装2013-2025年消费量(亿片)、增长率及发展预测
    图 欧洲市场先进封装2013-2025年消费量(亿片)、增长率及发展预测
    图 日本市场先进封装2013-2025年消费量(亿片)、增长率及发展预测
    图 东南亚市场先进封装2013-2025年消费量(亿片)、增长率及发展预测
    图 印度市场先进封装2013-2025年消费量(亿片)、增长率及发展预测
    表 日月光基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表 日月光先进封装产品规格、参数、特点及价格
    表 日月光先进封装产品规格及价格
    表 日月光先进封装产能(亿片)、产量(亿片)、产值(万元)、价格及毛利率(2013-2018年)
    图 日月光先进封装产量全球市场份额(2017年)
    图 日月光先进封装产量全球市场份额(2018年)
    表 安靠基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表 安靠先进封装产品规格、参数、特点及价格
    表 安靠先进封装产品规格及价格
    表 安靠先进封装产能(亿片)、产量(亿片)、产值(万元)、价格及毛利率(2013-2018年)
    图 安靠先进封装产量全球市场份额(2017年)
    图 安靠先进封装产量全球市场份额(2018年)
    表 矽品精密基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表 矽品精密先进封装产品规格、参数、特点及价格
    表 矽品精密先进封装产品规格及价格
    表 矽品精密先进封装产能(亿片)、产量(亿片)、产值(万元)、价格及毛利率(2013-2018年)
    图 矽品精密先进封装产量全球市场份额(2017年)
    图 矽品精密先进封装产量全球市场份额(2018年)
    表 长电科技基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表 长电科技先进封装产品规格、参数、特点及价格
    表 长电科技先进封装产品规格及价格
    表 长电科技先进封装产能(亿片)、产量(亿片)、产值(万元)、价格及毛利率(2013-2018年)
    图 长电科技先进封装产量全球市场份额(2017年)
    图 长电科技先进封装产量全球市场份额(2018年)
    表 力成科技基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表 力成科技先进封装产品规格、参数、特点及价格
    表 力成科技先进封装产品规格及价格
    表 力成科技先进封装产能(亿片)、产量(亿片)、产值(万元)、价格及毛利率(2013-2018年)
    图 力成科技先进封装产量全球市场份额(2017年)
    图 力成科技先进封装产量全球市场份额(2018年)
    表 优特半导体基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表 优特半导体先进封装产品规格、参数、特点及价格
    表 优特半导体先进封装产品规格及价格
    表 优特半导体先进封装产能(亿片)、产量(亿片)、产值(万元)、价格及毛利率(2013-2018年)
    图 优特半导体先进封装产量全球市场份额(2017年)
    图 优特半导体先进封装产量全球市场份额(2018年)
    表 超丰电子基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表 超丰电子先进封装产品规格、参数、特点及价格
    表 超丰电子先进封装产品规格及价格
    表 超丰电子先进封装产能(亿片)、产量(亿片)、产值(万元)、价格及毛利率(2013-2018年)
    图 超丰电子先进封装产量全球市场份额(2017年)
    图 超丰电子先进封装产量全球市场份额(2018年)
    表 华天科技基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表 华天科技先进封装产品规格、参数、特点及价格
    表 华天科技先进封装产品规格及价格
    表 华天科技先进封装产能(亿片)、产量(亿片)、产值(万元)、价格及毛利率(2013-2018年)
    图 华天科技先进封装产量全球市场份额(2017年)
    图 华天科技先进封装产量全球市场份额(2018年)
    表 南茂科技基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表 南茂科技先进封装产品规格、参数、特点及价格
    表 南茂科技先进封装产品规格及价格
    表 南茂科技先进封装产能(亿片)、产量(亿片)、产值(万元)、价格及毛利率(2013-2018年)
    图 南茂科技先进封装产量全球市场份额(2017年)
    图 南茂科技先进封装产量全球市场份额(2018年)
    表 福懋科技基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表 福懋科技先进封装产品规格、参数、特点及价格
    表 福懋科技先进封装产品规格及价格
    表 福懋科技先进封装产能(亿片)、产量(亿片)、产值(万元)、价格及毛利率(2013-2018年)
    图 福懋科技先进封装产量全球市场份额(2017年)
    图 福懋科技先进封装产量全球市场份额(2018年)
    表 友尼森介绍
    表 菱生精密介绍
    表 通富微电介绍
    表 华东科技介绍
    表 颀邦科技介绍
    表 纳沛斯介绍
    表 晶方科技介绍
    表 京元电子介绍
    表 全球市场不同类型先进封装产量(亿片)(2013-2025年)
    表 全球市场不同类型先进封装产量市场份额(2013-2025年)
    表 全球市场不同类型先进封装产值(万元)(2013-2025年)
    表 全球市场不同类型先进封装产值市场份额(2013-2025年)
    表 全球市场不同类型先进封装价格走势(2013-2025年)
    表 中国市场先进封装主要分类产量(亿片)(2013-2025年)
    表 中国市场先进封装主要分类产量市场份额(2013-2025年)
    表 中国市场先进封装主要分类产值(万元)(2013-2025年)
    表 中国市场先进封装主要分类产值市场份额(2013-2025年)
    表 中国市场先进封装主要分类价格走势(2013-2025年)
    图 先进封装产业链图
    表 先进封装上游原料供应商及联系方式列表
    表 全球市场先进封装主要应用领域消费量(亿片)(2013-2025年)
    表 全球市场先进封装主要应用领域消费量市场份额(2013-2025年)
    图 2016年全球市场先进封装主要应用领域消费量市场份额
    表 全球市场先进封装主要应用领域消费量增长率(2013-2025年)
    表 中国市场先进封装主要应用领域消费量(亿片)(2013-2025年)
    表 中国市场先进封装主要应用领域消费量市场份额(2013-2025年)
    表 中国市场先进封装主要应用领域消费量增长率(2013-2025年)
    表 中国市场先进封装产量(亿片)、消费量(亿片)、进出口分析及未来趋势(2013-2025年)

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